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绝大多数的PCB多层线路板在腐蚀作业中,都是以硫酸盐为基的蚀刻药液,其中铜是以电解的方法分离出来。PCB多层线路板在蚀刻过程中,其中的铜一般都是采用电解的方法分离出来,只有合适的腐蚀剂才能进行重复使用,因此进行蚀刻作业一定要选择合适的腐蚀剂。

蚀刻工艺
曝光法:工程根据图形开出备料尺寸-材料准备-材料清洗-烘干→贴膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干-蚀刻→脱膜→OK

网印法:开料→清洗板材(不锈钢其它金属材料)→丝网印→蚀刻→脱膜→OK

金属蚀刻的原理

  通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻(photochemicaletching),指通过曝光制版、显影后,将要金属蚀刻区域内的保护膜去除,在金属蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。起初可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量。

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