DOCBOND低温固化胶/摄像头模组用胶DB291

 产品介绍
     本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂 胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类 型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良， 具有较高的储存稳定性。

产品应用
本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏 感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

产品技术参数
        名称                                低温固化胶       
产品型号                        DB291
        外观                               黑色粘稠液体
        粘度                                15000~20000cps
        比重                                 1.35
        固化温度 65℃
固化后硬度                      ≥70D
        剪切强度 15Mps
        储存条件                          6months@-20℃
        包装                              30ml/50ml
产地
惠州DOCBOND</a>