茂名电白区耐高温标签打印纸,电子高温标签

及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分：基材、胶黏剂、底材。

高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶

3 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜

产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。

在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战

焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：

一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。

在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。

无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’，针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求，易臻科技均有相对应的耐高温标签产品，为您提供、、可靠的保障。

高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持性能。它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。

高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持性能。

高温标签是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。