LED高导热银胶低温烧结银胶国产导电银胶

纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装的应用
在如今充满创新和科技的世界中，LED照明行业正迅速发展。为了满足市场对更高亮度、更能的要求，研究人员们一直在寻找更好的封装材料。

它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

通过使用AS6585纳米导电银胶，可以提高封装的可靠性和性能，为电子器件的正常运行提供有力保障。善仁新材纳米烧结银胶愿为中国的大功率LED封装做出应有的贡献。