高功率射频器件烧结银膜烧结银膜低电阻烧结型银膜

而善仁新材料的AS系列烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。

基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中，常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，

2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；
3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；