200*51圆形橡胶支座规格表

桥梁支座更换的安装有以下几点：
1、盆式橡胶支座安装时，要找平垫石顶面，准确定出下支座螺栓位置，并检查其孔径大小和深度，用高标号碎石砼把螺栓锚固。
2、为安装方便，采取解体安装的方式，先吊装下底板，上紧地脚螺栓后再吊装上座板与梁体联结，支座上下应对准设计位置。
安装时应注意以下几点：1）、清理预留螺栓孔。锚固地脚螺栓采用与梁体同标号的砼（或支座灌注传用砂浆）浇注，并注意振捣密实。2）、安装前对各滑接面用或酒精仔细清洗干净，其它部件也应洗净，在四氟板小凹坑内加满丁二脂后组装成套。3）、支座上各个部件纵横向对中，当安装温度与设计温度不同时，纵向支座各部件错开的距离由计算确定。4）、支座上下板螺栓的螺帽应安装，并涂上黄油，无松动现象。5）、支座与梁底，支座与支承垫石应密贴，无缝隙。6）、严格控制灌浆的浆体流动性与均匀性，确保灌注密实。

桥梁支座更换要求
1.更换支座施工应符合现行《公路桥涵施工技术规范》的相关规定。新支座的构造应符合设计要求及相关行业规定。
2.整体更换支座施工方案，应通过计算，确定更换支座的批次，顶落梁的位移量及工序。
3.顶升梁体的临时支架应满足强度、刚度及稳定性要求。
4.梁的顶升和落梁应按设计要求进行。宜临时封闭交通。
5.支座更换时应依据环境温度进行支座偏移量的验算，并宜选返点在有利的温度条件下施工。
6.测量原支座和新支座的高度差，调整施工确保梁体、桥面高程符合设计要求。
对不同形式的桥梁应采用不同的顶升方式。对于由T梁或工字梁组成的截面形式，桥梁支座更换，一般可在梁体下安放垫板直接用千斤顶顶升的方法进行；但顶升空心板、箱梁时，则注意顶升部位，桥检车与桥梁支座更换，避免直接顶升梁体底部，而易选在两肋及箱梁腹板部位，防止对梁体的损坏

更换桥梁支座
桥梁支座是连接桥梁上部结构和下部结构的重要结构部件。它能将桥梁上部结构的反力和变形（位移和转角）可靠的传递给桥梁下部结构，从而使结构的实际受力情况与计算的理论图式相符合。

LED（LightEmittingDiode），发光二极管，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED的主体是一个半导体的晶片，晶片的一端附着LED灯株在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED支架：
1、LED支架的作用：用来导电和支撑
2、LED支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、LED支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架电镀引脚部分有两个作用，一是防止引脚氧化，二是减小电阻。电镀铜柱也有两个作用，一是减小热阻，另一个是增加反光性。LED支架不电镀也能发光。
镀银生产线可分为钱镀、半镀与选镀。LED导线架镀银层对LED亮度的影响，可由镀层反射率与折射率来解释。要量测镀银层厚度，其次量测镀银层表面粗糙度，然后再比较镀银层的反射率与折射率。发现LED支架镀层经过精化，反射率较佳。镀银层在高温高湿下易氧化，主要是镀件清洗的不干净、电镀液浓度、温度控制不当等原因。
功能区粗糙分两种：素材粗糙导致电镀填平效果差，电镀产生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就从素材本身改善。
如果LED支架是电镀粗糙，又分为两部分：除油未干净导致电镀粗糙；电镀结晶速度过快导致粗糙。

固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。
主要区别如下：
1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。
3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。