激光烧结纳米银浆北京纳米银浆烧结银浆

烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

烧结银膏对比分析：国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析，得出国内外烧结银焊膏的对比，供大家参考：
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的；
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的；

3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护，而国外的烧结银需要加压和气氛保护；
4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结，而国外的烧结银需要在200度以上烧结；