达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,达泽希电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶
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面议
有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成,A类胶水称为基胶,B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用,灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,流动性好;使用时两组分按照等比例混合,操作时间适中;固化过程无小分子副产物放出,收缩率小;固化后耐高低温性好(-50-+250℃)、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时,两组份按照A:B=1:1(重量比或体积比)混匀即可使用,产品具有常温和高温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封,如各种电源模块,线路板,变压器,电池组,快充适配器等产品的灌封封装,具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
包装、储运及保质
1.包装:A组分:25kg/桶,B组分:25kg/桶(或按客户需求协商包装)
2.储运:本品为非危险品,按一般化学品搬运,储存于阴凉(室温)干燥处。
3.保质期:12个月,超期请复验;若符合标准,仍可使用。
产品应用
1、电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封。
2、户外LED显示屏的灌封。
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。
有机硅灌封胶优势:
1、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。
2,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型,可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。
双组分有机硅灌封胶;
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质;
易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
双组份、常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本;
具有的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能;
具有的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
防震固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障;
具有的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为电子产品的稳定性提供多重保障;
无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。