达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,定制电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶加工

有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50-+250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

有机硅灌封胶优势：
1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
2，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型，可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。

双组分有机硅灌封胶；
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质；
易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
具有的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
具有的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
防震固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
具有的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为电子产品的稳定性提供多重保障；
无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。