LED铝基板散热导热硅脂

产品描述
ZR423-2 导热硅脂用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的粘度较
低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子
原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
ZR423-2 导热硅脂主要应用在:
1. 笔记本电脑,投影仪及 电子产品
2. 移动及通讯设备
3. 散热器
4. 工控及 电子
5. 微电子和电源模块冷却
6. LED 灯
7. 传感器
在使用时，本产品需要一定压力使其流动并填充入缝隙中；在无压力作用下，它不会任
意流动。在大多数应用中，ZR423-2 需要弹簧片或螺丝使其受到一定的压力。ZR423-2 导热
硅脂不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用
易于操作，也适用于丝网印刷。
本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60 至+200°C 下稳定性高，并有
的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
ZR423-2 导热硅脂具有以下特性：
导热率 1.8 W/mK
低沉降，室温存储
的耐高低温性能,很好的耐候，耐辐射性能
的介电性能
的化学、机械稳定性
技术参数:
测试项目 测试标准 单位 数值
外观 目测 ----- 白色/灰色 膏状
密度 GB/T 13354-92 g/cm
3（25℃） 2.60±0.05
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK ≥1.8
挥发份 GB/T 24131-2009 3h，150℃，% ≤1
介电强度 GB/T 1695-2005 kV/mm（25℃） ≥15
损耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 0.001
介电常数 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 4.5
体积电阻 GB/T 1692-2008 （DC500V）Ω· cm 2.00E +14