中国芯片行业十四五规划及未来发展前景报告

中国芯片行业十四五规划及未来发展前景报告2022～2028年

【报告编号】: 419654

【出版时间】: 2022年7月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】


章　芯片行业的总体概述
1.1　相关概念
1.1.1　芯片的内涵
1.1.2　集成电路的内涵
1.1.3　两者的联系与区别
1.2　常见类型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手机芯片
1.2.3　电脑芯片
1.2.4　大脑芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　制作过程
1.3.1　原料晶圆
1.3.2　晶圆涂膜
1.3.3　光刻显影
1.3.4　掺加杂质
1.3.5　晶圆测试
1.3.6　芯片封装
1.3.7　测试包装
1.4　芯片上下游产业链分析
1.4.1　产业链结构
1.4.2　上下游企业
二章　2020年到2022年芯片产业发展分析
2.1　2020年到2022年世界芯片市场综述
2.1.1　市场发展历程
2.1.2　芯片销售规模
2.1.3　芯片资本支出
2.1.4　芯片生产周期
2.1.5　芯片短缺现状
2.1.6　芯片短缺原因
2.1.7　市场竞争格局
2.1.8　芯片设计现状
2.1.9　芯片制造产能
2.1.10　下游应用领域
2.1.11　产业发展趋势
2.1.12　市场规模预测
2.2　美国芯片产业分析
2.2.1　产业发展历程
2.2.2　行业地位分析
2.2.3　产业发展优势
2.2.4　政策布局加快
2.2.5　产业发展规模
2.2.6　产业发展特点
2.2.7　芯片市场份额
2.2.8　企业布局动态
2.2.9　机构发展动态
2.2.10　产业战略合作
2.2.11　中美贸易战影响
2.3　日本芯片产业分析
2.3.1　产业发展历程
2.3.2　扶持政策
2.3.3　市场发展规模
2.3.4　芯片企业排名
2.3.5　产业发展特点
2.3.6　企业经营状况
2.3.7　企业并购动态
2.3.8　产业发展启示
2.4　韩国芯片产业分析
2.4.1　产业发展阶段
2.4.2　产业发展动因
2.4.3　行业发展地位
2.4.4　芯片投资总额
2.4.5　存储芯片现状
2.4.6　市场竞争格局
2.4.7　产业发展经验
2.4.8　市场发展战略
2.5　印度芯片产业分析
2.5.1　产业发展优势
2.5.2　电子产业发展
2.5.3　市场需求状况
2.5.4　行业发展现状
2.5.5　行业布局动态
2.5.6　产业发展挑战
2.5.7　芯片发展战略
2.6　中国台湾芯片产业分析
2.6.1　台湾芯片行业地位
2.6.2　台湾芯片产业产值
2.6.3　台湾晶圆代工产能
2.6.4　台湾芯片竞争格局
2.6.5　企业技术水平
三章　2020年到2022年中国芯片产业发展环境分析
3.1　经济环境分析
3.1.1　国内宏观经济
3.1.2　对外经济分析
3.1.3　固定资产投资
3.1.4　工业运行情况
3.1.5　宏观经济展望
3.2　社会环境分析
3.2.1　互联网加速发展
3.2.2　智能芯片不断发展
3.2.3　信息化发展的水平
3.2.4　电子信息制造情况
3.2.5　研发经费投入增长
3.2.6　科技人才队伍壮大
3.2.7　万物互联带来需求
3.2.8　中美贸易战影响
3.2.9　影响分析
3.3　技术环境分析
3.3.1　芯片技术研发进展
3.3.2　5G技术助力产业分析
3.3.3　后摩尔时代颠覆性技术
3.3.4　芯片技术发展方向分析
3.4　专利环境分析
3.4.1　专利申请数量
3.4.2　专利技术分布
3.4.3　专利权人情况
3.4.4　上市公司专利
3.4.5　布图设计专利
3.5　产业环境
3.5.1　半导体产业链
3.5.2　半导体材料市场
3.5.3　半导体设备市场
3.5.4　半导体资本开支
3.5.5　半导体销售规模
3.5.6　半导体产品结构
3.5.7　半导体竞争格局
3.5.8　半导体发展借鉴
四章　2020年到2022年中国芯片产业发展分析
4.1　2020年到2022年中国芯片产业发展状况
4.1.1　行业发展历程
4.1.2　行业特点概述
4.1.3　产业发展背景
4.1.4　产业发展意义
4.1.5　芯片产值状况
4.1.6　市场销售收入
4.1.7　芯片产量状况
4.1.8　市场贸易状况
4.1.9　产业发展提速
4.2　2020年到2022年中国芯片市场格局分析
4.2.1　细分产品结构
4.2.2　芯片企业数量
4.2.3　区域发展格局
4.2.4　城市发展格局
4.2.5　市场发展形势
4.3　2020年到2022年中国芯片国产化进程分析
4.3.1　核心芯片自给率低
4.3.2　产品研发制造短板
4.3.3　芯片国产化率分析
4.3.4　芯片国产化的进展
4.3.5　芯片国产化的问题
4.3.6　芯片国产化未来展望
4.4　中国芯片产业发展困境分析
4.4.1　国内外产业差距
4.4.2　芯片供应短缺
4.4.3　过度依赖进口
4.4.4　技术短板问题
4.4.5　人才短缺问题
4.4.6　市场发展不足
4.5　中国芯片产业应对策略分析
4.5.1　突破垄断策略
4.5.2　化解供给不足
4.5.3　加强自主创新
4.5.4　加大资源投入
4.5.5　人才培养策略
4.5.6　总体发展建议
五章　2020年到2022年中国地区芯片产业发展分析
5.1　广东省
5.1.1　产业政策支持
5.1.2　市场规模分析
5.1.3　发展条件分析
5.1.4　产业结构分析
5.1.5　城市发展现状
5.1.6　竞争格局分析
5.1.7　项目投产动态
5.1.8　产业发展问题
5.1.9　发展模式建议
5.1.10　发展机遇与挑战
5.1.11　产业发展规划
5.2　北京市
5.2.1　产业发展优势
5.2.2　产量规模状况
5.2.3　市场规模状况
5.2.4　产业发展动态
5.2.5　典型企业案例
5.2.6　典型产业园区
5.2.7　项目动态
5.2.8　产业发展困境
5.2.9　产业发展对策
5.2.10　产业发展规划
5.3　上海市
5.3.1　产业发展历程
5.3.2　产量规模状况
5.3.3　市场规模状况
5.3.4　产业空间布局
5.3.5　人才队伍建设
5.3.6　产业发展格局
5.3.7　产业发展规划
5.4　南京市
5.4.1　江苏芯片产业
5.4.2　产业发展优势
5.4.3　产业扶持政策
5.4.4　产业规模分析
5.4.5　项目投资动态
5.4.6　产业区域布局
5.4.7　企业布局加快
5.4.8　典型产业园区
5.4.9　产业发展方向
5.4.10　产业发展规划
5.5　厦门市
5.5.1　福建芯片产业
5.5.2　产业扶持政策
5.5.3　产业发展实力
5.5.4　产业规模分析
5.5.5　产业发展成就
5.5.6　区域发展格局
5.5.7　产业发展
5.5.8　产业发展机遇
5.6　晋江市
5.6.1　浙江芯片产业
5.6.2　产业发展情况
5.6.3　项目签约动态
5.6.4　鼓励政策发布
5.6.5　产业发展规划
5.6.6　人才资源保障
5.7　其他城市
5.7.1　武汉市
5.7.2　西安市
5.7.3　合肥市
5.7.4　重庆市
5.7.5　杭州市
5.7.6　无锡市
5.7.7　天津市
六章　2020年到2022年中国芯片设计及制造发展分析
6.1　2020年到2022年中国芯片设计行业发展分析
6.1.1　芯片设计概述
6.1.2　行业发展历程
6.1.3　市场发展规模
6.1.4　企业数量规模
6.1.5　产业区域布局
6.1.6　企业运行
6.1.7　设计人员规模
6.1.8　产品领域分布
6.1.9　企业融资态势
6.1.10　细分市场发展
6.2　2020年到2022年中国晶圆代工产业发展分析
6.2.1　晶圆制造工艺
6.2.2　行业发展态势
6.2.3　行业发展规模
6.2.4　行业产能分布
6.2.5　行业竞争格局
6.2.6　工艺制程进展
6.2.7　国内企业
6.2.8　产能规模预测
七章　2020年到2022年中国芯片封装测试市场发展分析
7.1　中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1　封装技术介绍
7.1.2　芯片测试原理
7.1.3　测试准备规划
7.1.4　主要测试分类
7.1.5　关键技术突破
7.1.6　发展面临问题
7.2　中国芯片封装测试市场分析
7.2.1　市场状况
7.2.2　竞争格局
7.2.3　规模
7.2.4　产业投资规模
7.2.5　技术水平分析
7.2.6　国内企业排名
7.2.7　企业并购动态
7.3　中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1　行业发展机遇
7.3.2　行业发展前景
7.3.3　技术发展趋势
7.3.4　产业趋势分析
7.3.5　产业增长预测
7.3.6　产业发展方向
八章　2020年到2022年中国芯片产业应用市场分析
8.1　LED领域
8.1.1　产业发展状况
8.1.2　LED芯片规模
8.1.3　LED芯片价格
8.1.4　市场竞争格局
8.1.5　企业运营
8.1.6　企业并购动态
8.1.7　应用领域分布
8.1.8　项目动态分析
8.1.9　封装技术难点
8.1.10　行业发展预测
8.2　物联网领域
8.2.1　产业链的地位
8.2.2　发展环境分析
8.2.3　市场规模状况
8.2.4　竞争主体分析
8.2.5　物联网连接芯片
8.2.6　典型应用产品
8.2.7　技术研发成果
8.2.8　企业战略合作
8.2.9　企业投资动态
8.2.10　产业发展关键
8.3　无人机领域
8.3.1　无人机产业链
8.3.2　市场规模状况
8.3.3　行业注册情况
8.3.4　行业融资情况
8.3.5　市场竞争格局
8.3.6　主流解决方案
8.3.7　芯片应用领域
8.3.8　市场前景趋势
8.4　卫星导航领域
8.4.1　北斗芯片概述
8.4.2　产业发展状况
8.4.3　芯片销量状况
8.4.4　企业竞争格局
8.4.5　芯片研发进展
8.4.6　融资合作动态
8.4.7　产业发展趋势
8.5　智能穿戴领域
8.5.1　产业链构成
8.5.2　产品类别分析
8.5.3　市场规模状况
8.5.4　市场竞争格局
8.5.5　芯片研发动态
8.5.6　芯片厂商对比
8.5.7　发展潜力分析
8.5.8　行业发展趋势
8.6　智能手机领域
8.6.1　出货规模分析
8.6.2　智能手机芯片
8.6.3　产业发展现状
8.6.4　芯片出货规模
8.6.5　产业竞争格局
8.6.6　产品技术路线
8.6.7　芯片评测状况
8.6.8　芯片评测方案
8.6.9　企业战略合作
8.7　汽车电子领域
8.7.1　产业发展机遇
8.7.2　行业发展状况
8.7.3　市场规模状况
8.7.4　车用芯片格局
8.7.5　车用芯片研发
8.7.6　车用芯片项目
8.7.7　企业战略合作
8.7.8　智能驾驶应用
8.7.9　未来发展前景
8.8　生物医药领域
8.8.1　生物芯片介绍
8.8.2　市场政策环境
8.8.3　行业产业链条
8.8.4　行业发展现状
8.8.5　市场规模状况
8.8.6　行业专利技术
8.8.7　行业投融资情况
8.8.8　企业分析
8.8.9　行业发展挑战
8.8.10　行业发展趋势
8.9　通信领域
8.9.1　芯片销售总额
8.9.2　芯片应用状况
8.9.3　射频芯片需求
8.9.4　5G芯片布局
8.9.5　企业产品布局
8.9.6　产品研发动态
九章　2020年到2022年创新型芯片产品发展分析
9.1　计算芯片
9.1.1　产品升级要求
9.1.2　产品研发应用
9.1.3　发展机遇分析
9.1.4　发展挑战分析
9.1.5　技术发展关键
9.1.6　企业融资动态
9.2　智能芯片
9.2.1　AI芯片基本概述
9.2.2　AI芯片市场规模
9.2.3　AI芯片市场结构
9.2.4　AI芯片区域分布
9.2.5　AI芯片应用领域
9.2.6　AI芯片竞争格局
9.2.7　企业布局AI芯片
9.2.8　AI芯片政策机遇
9.2.9　AI芯片厂商融资
9.2.10　AI芯片发展趋势
9.3　量子芯片
9.3.1　技术体系对比
9.3.2　市场发展形势
9.3.3　产品研发动态
9.3.4　未来发展前景
9.4　低耗能芯片
9.4.1　产品发展背景
9.4.2　系统及结构优化
9.4.3　器件结构分析
9.4.4　低功耗芯片设计
9.4.5　产品研发进展
十章　2020年到2022年国际芯片企业经营状况分析
10.1　英伟达（NVIDIA Corporation）
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　2021财年企业经营状况分析
10.1.3　2021财年企业经营状况分析
10.1.4　2021财年企业经营状况分析
10.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　2021财年企业经营状况分析
10.2.3　2021财年企业经营状况分析
10.2.4　2021财年企业经营状况分析
10.3　台湾积体电路制造公司
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　2021年企业经营状况分析
10.3.3　2021年企业经营状况分析
10.3.4　2021年企业经营状况分析
10.4　格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　企业产品分析
10.4.3　项目发展动态
10.4.4　企业战略合作
10.4.5　产业解决方案
10.4.6　未来发展规划
10.5　日月光半导体制造股份有限公司
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　企业布局分析
10.5.3　2021年企业经营状况分析
10.5.4　2021年企业经营状况分析
10.5.5　2021年企业经营状况分析
十一章　2019年到2022年中国大陆企业经营状况分析
11.1　中芯国际集成电路制造有限公司
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　经营效益分析
11.1.3　业务经营分析
11.1.4　财务状况分析
11.1.5　核心竞争力分析
11.1.6　公司发展战略
11.1.7　未来前景展望
11.2　江苏长电科技股份有限公司
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　经营效益分析
11.2.3　业务经营分析
11.2.4　财务状况分析
11.2.5　核心竞争力分析
11.2.6　公司发展战略
11.2.7　未来前景展望
11.3　通富微电子股份有限公司
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　经营效益分析
11.3.3　业务经营分析
11.3.4　财务状况分析
11.3.5　核心竞争力分析
11.3.6　公司发展战略
11.3.7　未来前景展望
11.4　天水华天科技股份有限公司
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　经营效益分析
11.4.3　业务经营分析
11.4.4　财务状况分析
11.4.5　核心竞争力分析
11.4.6　公司发展战略
11.4.7　未来前景展望
11.5　紫光展锐科技有限公司
11.5.1　企业发展概况
11.5.2　企业经营情况
11.5.3　产品研发情况
11.5.4　产品应用情况
11.5.5　公司发展战略
11.5.6　未来发展前景
十二章　2020年到2022年中国芯片行业投资分析
12.1　投资机遇分析
12.1.1　国产化投资机会
12.1.2　投资需求上升
12.1.3　产业链投资机遇
12.1.4　资本市场机遇
12.1.5　投资机遇
12.2　行业投资分析
12.2.1　市场融资规模
12.2.2　企业融资金额
12.2.3　融资轮次分布
12.2.4　企业投资动态
12.2.5　阶段投资逻辑
12.2.6　国有资本为重
12.2.7　行业投资建议
12.3　基金融资分析
12.3.1　基金投资周期分析
12.3.2　基金发展价值分析
12.3.3　基金投资规模状况
12.3.4　基金投资范围分布
12.3.5　基金投资动态分析
12.3.6　基金未来规划方向
12.4　行业并购分析
12.4.1　产业并购现状
12.4.2　产业并购规模
12.4.3　国内产业并购特点
12.4.4　企业并购动态分析
12.4.5　产业并购相应对策
12.4.6　市场并购趋势分析
12.5　投资风险分析
12.5.1　行业投资壁垒
12.5.2　贸易政策风险
12.5.3　贸易合作风险
12.5.4　宏观经济风险
12.5.5　技术研发风险
12.5.6　环保相关风险
12.6　融资策略分析
12.6.1　项目包装融资
12.6.2　高新技术融资
12.6.3　BOT项目融资
12.6.4　IFC国际融资
12.6.5　专项资金融资
十三章　中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
13.1　高光效LED芯片扩产升级项目
13.1.1　项目基本情况
13.1.2　项目实施主体
13.1.3　项目投资效益
13.1.4　项目投资概算
13.1.5　项目经营效益
13.1.6　项目投资影响
13.2　云－端信息安全芯片设计及产业化项目
13.2.1　项目基本情况
13.2.2　项目投资概算
13.2.3　项目实施规划
13.2.4　项目可行性分析
13.3　车规级芯片研发项目
13.3.1　项目基本概况
13.3.2　项目建设内容
13.3.3　项目投资概算
13.3.4　项目建设周期
13.3.5　项目可行性分析
13.4　大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目
13.4.1　项目建设内容
13.4.2　项目投资概算
13.4.3　项目建设周期
13.5　物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目
13.5.1　项目建设内容
13.5.2　项目投资概算
13.5.3　项目建设周期
13.6　人工智能边缘计算系列芯片项目
13.6.1　项目基本概况
13.6.2　项目必要性分析
13.6.3　项目可行性分析
13.6.4　项目投资估算
13.6.5　项目效益分析
13.6.6　项目实施主体
13.6.7　项目实施进度
13.7　新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目
13.7.1　项目基本概述
13.7.2　项目必要性分析
13.7.3　项目可行性分析
13.7.4　项目投资估算
13.7.5　项目效益分析
13.7.6　项目实施主体
13.7.7　项目实施进度
十四章　2022年到2028年中国芯片产业未来前景展望
14.1　中国芯片市场发展机遇分析
14.1.1　芯片产业发展机遇
14.1.2　芯片产业发展前景
14.1.3　芯片产业发展趋势
14.1.4　芯片技术研发方向
14.1.5　AI芯片未来发展前景
14.2　中国芯片产业细分领域前景展望
14.2.1　芯片材料
14.2.2　芯片设计
14.2.3　芯片制造
14.2.4　芯片封测
14.3　2022年到2028年中国芯片产业预测分析
14.3.1　2022年到2028年中国芯片产业影响因素分析
14.3.2　2022年到2028年中国集成电路销售收入预测
14.3.3　2022年到2028年中国大陆半导体芯片市场容量预测
十五章　中国芯片行业政策规划分析
15.1　产业标准体系
15.1.1　国外芯片行业扶持政策