新疆图木舒克低温固化可焊接银浆

低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点：
0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化；
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；
3 焊接拉力强：银浆烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
6可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性的要求。

善仁低温烧结纳米银膏主要用于刚刚兴起的第三代半导体的封装，应用领域主要为电动汽车、轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电以及航空航天等领域。

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