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工业EDI离子去除设备抛光树脂现货

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Tulsimer® MB- 115 是设计用于获得低电导率水的抛光剂

Tulsimer® MB-115 是制造半导体的电子行业的理想选择

61/5000以及需要超纯水的电视管等。

物理性貭(Physical Form)

球状颗粒(Moist spherical beads)

球状颗粒(Moist spherical beads)

离子型式(Ionic form supplied)

氢(Hydrogen)

氢氧(Hydroxide)

粒径范围(U.S.mesh in wet)

16 to 50

16 to 50

粒度范围 (Particle Size)

0.3 to 1.2 mm

0.3 to 1.2 mm

所有与树脂接触的水都使用高纯水(所涉及到的水均指“高纯水”,即电阻率大于等于10MΩ·cm,同时TOC尽可能低于30ppb的水),所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。

向树脂罐中加水使液位高度在200-300mm或仅没过底部布水管,以防止装填树脂过程中底部排水装置受到冲击。但如果设备尺寸较小而拟采用树脂以浆水混合的方式填装也可不必事先加水。
(1)禁止用任何机械泵转移树脂,许多类型的泵都会对树脂造成损害或带来一些污染;

(2)树脂装填过程中,不要同时打开两袋以上的树脂。以大限度减少树脂接触空气的时间,也使外来杂质污染树脂的可能性降到低;
当使用FRP桶作为树脂罐时,应先将集水管留置于桶中再装填树脂(装填过程中集水管上口适当封堵以免混入树脂),在装填树脂过程中应适时的调整集水管的位置以使后能正常安装上盖。同时采用FRP桶作为树脂罐时,如感觉上口口径较小不好装填时,可以使用漏斗式容器辅助装填。

下一条:电镀废水氟快速吸附树脂
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科海思(北京)科技有限公司湖北分公司
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