福建乐泰FP4531底部填充胶环氧,FP4531TD底填胶

乐泰Loctite Hysol Eccobond FP4531底部填充材料专为柔性应用中的倒装芯片而设计，间距为100万密耳。
乐泰ECCOBOND FP4531可快速固化，具有快速流动性，并通过了NASA除气标准。
快速流动
保质期@ -40°C 274天
20小时后可提取的离子含量
品牌：乐泰，Hysol，Eccobond
物料形式液体
化学：环氧树脂
固化方法：加热，可快速固化
固化温度（°C）160
固化时间（分钟）7
粘度（cPs）10,000，快速流动
颜色：黑色
介电常数@ 1000 kHz 3.29 / 0.0071
玻璃化温度（Tg）：161°摄氏度
导热系数：0.61瓦/平方米
热膨胀系数（CTE），α1：28 ppm /°摄氏度
热膨胀系数（CTE），α2:104 ppm /°摄氏度

芯片用胶方案
一、BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。
推荐方案：
使用底部填充胶，芯片在跌落测试和高低温测试中有的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用sirnice底部填充胶进行底部补强。sirnice底部填充胶的应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

二、对于航空航天和产品，引脚脚跟处锡的上方水平线低于引脚脚尖处锡的上方水平线；引脚脚尖的下边未插入锡中；焊盘相对引脚的位置不对，引脚脚跟处没有上锡。上述结构都可能会导致PCBA间歇性不良

推荐方案：
底部填充胶主要用于CSP、BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。为了满足可靠性要求，倒装芯片一般采用施奈仕底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。使用施奈仕底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。

ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104，环氧树脂，组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度

乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘
芯片用底部填充胶？
北京汐源科技
毛细流动底部填充胶？
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可返修底部填充胶？
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相位雷达填充胶？
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