XCZU2EG-2SFVA625E,FPGA模块赛灵思现货商

XC6SLX150-2CSG484I主要特性和优势：
针对 I/O 连接进行了优化，实现高引脚数与逻辑之比
超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
具有集成型端点模块的 PCI Express?
高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
睡眠节电模式支持零功耗
通过 ISE? Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 （front-to-back）
面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案
使用整合向导快速完成设计
产品应用：
工业网络
汽车网络和连接功能
高分辨率视频和图形
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU4EV-1FBVB900E
XCZU4EV-1SFVC784I
XCZU5EV-1FBVB900E
XCZU6CG-2FFVC900I
XCZU7EV-1FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900I
XCZU9CG-2FFVC900I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装，可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势：
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，这些系列解决了系统需求，是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA：注重性价比的FPGA，同时使用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA：提和片上超随机存取存储器，以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC：结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构，创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
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XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势：
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足从低成本、小外形、，对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括：
Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列：采用2X与上一代相比有所改进，实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列：针对系统性能和容量，系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连（SSI）实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
XC6SLX100-2FGG676
XC6SLX16-2CSG324C
XC6SLX16-2CSG324I
XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256I
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XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势：
使用第二代ASMBL?（Advanced Silicon Modular Block）基于柱的架构，Virtex-5家族包含五个不同的平台（子系列），是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外，Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块，包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片，选择IO?内置数字控制阻抗的技术，ChipSync?源同步接口块，系统监视器功能，具有集成DCM（数字时钟管理器）和锁相环（PLL）时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。其他依赖于平台的功能包括电源优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、符合PCI Express?标准的集成端点块、三模式以太网MAC（介质访问控制器）和PowerPC?440微处理器嵌入式块。这些功能允许逻辑设计人员将级别的性能和功能构建到基于FPGA的系统中。基于65纳米进技术Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足逻辑的需求提供了解决方案设计人员、DSP设计人员和具有很强逻辑、DSP、，硬/软微处理器以及连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高速串行连接和链路/事务层能力。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC3S500E-4PQG208C
XC3S500E-4PQG208I
XC3S50AN-4TQG144C
XC3S50AN-4TQG144I
XC3S700A-4FGG484C
XC3S700A-4FTG256I
XC4VLX60-1FF1148I
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XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和优势：
可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC） 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 内核
系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比，每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX45-3CSG484I
XC6SLX45-3FGG484C
XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484l
XC6SLX75-1CSG484I
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