乐泰2025D绝缘胶,吉林电子材料乐泰ablestik2025D半导体

Ablestik 2025D：

汉高Henkel电子胶中又一款经典产品，环氧杂化胶水，红色，绝缘，用于芯片点阵（Array) 贴片封装（PBGA)。
2025D配方特
RT 模剪切强度 20.0 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 ppm
固化方式 热+紫外线
导热性 0.4 W/mK
应用 芯片焊接
拉伸模量, @ 250.0 °C 116.0 N/mm² (16800.0 psi )
热模剪切强度 3.5 kg-f
热膨胀系数 48.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 140.0 ppm/°C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
触变指数 4.4

ablestik ablebond 2025D 非导电芯片粘合剂，适合于阵列封装。加热固化
固化条件;15分钟/175℃
粘度：11500mpas
LOCTITE®ABLESTIK 2025D是一种非导电，热固化，模贴粘合剂，显示小的出血和良好的粘附到许多不同的基材。具有的热/湿模剪切强度和260°C回流能力，适用于无铅应用，该产品通常用于PBGA, FlexBGA和Stacking BGA封装应用。

ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂，用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入，同时产生无空隙的粘结层，以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥，改善可加工性，可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力
北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶

Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。



乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆 北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝