食品包装袋易撕线激光切割机售后保障,薄膜激光打孔机

激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层，可以形成易开启结构，但由于切割很小，不影响包装外观。塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单，但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。
机械划痕或机械冲孔的结果是：
①如果划痕深度太少了，就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开；
②如果划痕深度太大了，阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。故而，人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺，让切割变得更精细，更加有选择性，可以选择切割在不同的塑料薄膜层，而这些都被激光模切机所实现了。

易撕线激光切割机该设备适用于食品印刷包装、饮料热封标签、医药外包、日用化妆品收缩膜等多种薄膜行业的定量透气孔、易撕口、热封标签激光标刻。 PE、PVC、PET、OPS等薄膜材质。可搭配合掌机、品检机、复卷机等设备。

薄膜包装采用激光划线技术是一种更、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供的加工方式。

　　易撕线激光切割机采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。

　　激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。

易撕线激光切割机采用控制软件，实现任意形状标刻。激光打孔划线是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线等，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。

设备稳定可靠，可实现24小时连续稳定可靠运转，控制软件，实现任意形状标刻，设备占地约为1.5m2，减少空间占用。每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！