PU聚氨酯胶电子透明保护软胶

工艺流程常规机械联系人鲍红美透明度97.5%操作温度-20-40密度1.328粘度3000-12000

双组分，室温固化有机硅灌封胶。室温固化速度可调，阻燃等级V-0，固化物有的绝缘性能和耐老化性能。
 
典型用途
太阳能组件接线盒灌封；
车灯防水粘结密封；
电子电器及通讯设备的粘结、防水密封；
其它灌封用途。
 
主要技术参数
固化前胶液性能
 

A:B混合比例(体积/质量) ...............4:1/6:1

A组分比重(g/cm3)................ .........1.48

B组分比重(g/cm3)............ .............0.96

可操作性时间(min).......... ..............15

成型时间(min)............. ...................50
 
固化说明：固化速度随温度、相对湿度存在而变化。
固化后性能
 
固化胶片厚度约2mm，在(23±2)℃、(50±5)%湿度条件下固化24小时，测试温度为25℃
 
工作温度(℃) ....... ..... .......................-50 to 200
断裂伸长率(%)(GB/T 528) .................80

拉伸强度(MPa)(GB/T 528) .................1.2

硬度(邵A)(GB/T 531) .......... ..............42

体积电阻率(Ω.cm)(GB/T1692) ........ 1.0×1015

击穿强度(kv/mm)(GB/T1695) ............20

导热系(W/m`K)(ASTM D 5470)............0.5

 
湿热老化性能(经85 ℃，85%湿度条件下老化1000h后)
 
体积电阻率(Ω.cm)(GB/T1692) . ... ........... 1.0×1015

击穿强度（kv/mm）(GB/T1695) ..............20

与接线盒粘接牢固

一、电子软胶的定义与基本特性
电子软胶是电子胶粘剂中的一种，通常具有柔软、有弹性等特性。它在电子工业中发挥着多种作用，如密封、粘接、保护电子元件等。

二、电子软胶的常见类型
有机硅电子软胶
这类软胶具有良好的绝缘性、耐温性（能在较宽的温度范围内保持性能稳定）、防潮性和抗震性等。例如，一些用于电子电器密封的有机硅胶粘剂，呈半透明膏状，粘接性好，可用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体的粘接、密封，也适用于发光二极管及各种发热电子元器件的耐高温粘接密封。

UV软胶
通常是高透明的，具有固化速度快的特点。在电子领域可用于制作UV树脂水晶滴胶等，可应用于电子元件的封装或者作为保护涂层，还可用于一些DIY电子工艺品制作，像制作透明的保护罩等7。
三、电子软胶的应用领域
电子元件封装方面
电子软胶可作为密封和保护材料，防止水分、灰尘、化学物质等对电子元件的侵害，从而提高电子元件的可靠性和使用寿命，确保其在各种环境条件下都能正常运行。比如在移动通讯设备中，电子芯片胶可以作为保护涂层，覆盖敏感元器件，保护其免受潮湿、尘埃、化学物质等环境因素的影响25。
电子元件的粘接方面
能够将各种电子元件牢固地固定在电路板或机壳上，增加元件的稳定性和可靠性。例如在移动通信设备中，电子芯片胶可以将滤波器、耦合器等射频器件，或者光学元件（如摄像头）等地粘接到相应的位置上，同时减小设备的体积和重量，并提升其抗震性能