BGA植球IC研磨刻字、、IC编带抽真空、IC拆板翻新、BGA植球等

公司是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球,  QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/  OFN/  DIP/  DDR/  EMMC/  EMCP/  SSD/ SOP/  SSOP/  SOT/  TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。

全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!

公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!