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在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。

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7.
特性：低温保存（-10~5℃）
8.
包装：盘状真空包装
9.
特点：低温、短时间压着可对应Fine Pitch高接着力、高信赖性
可重工性
10.
提供加工定制：是
Produot（品名）： AC-7106U-25
Size（规格）：3.0*100m
Winding Date(卷戾日）：2015\06\31
Expiretion date:2015\12\31
Keeping Temperature: -10~5℃
Code: C36931-18YABT
BOE
P\N : *42-7061014*
Lot
No : *3H02212-SAC60*

C-832L 描述：
1.
品牌：日立（HITACHI）
2.
类型：化合物半导体
3.
规格：1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途：用于COG，用于驱动IC与液晶面板的连接
用于COG的异向导电膜，可对应更为精细的芯片。对于玻璃和硅芯片，接着性能。
5.
CAS：金球粒子
6.
特性：
项目 单位 AC-8000系列

用途 - COG用
小接触面积 μm2 1000
可对应Pitch
小Gap μm 10

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