盘锦生产低温固化导电银浆
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常用超细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。
导电银浆由导电填料,粘合剂,溶剂和添加剂组成,并印刷在导电基板上以具有导电电流和能力消除通常印刷的静电荷,导电银浆这些使用技巧得深知。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
二、线路导电银浆AS6089
1阻值低:AS系列银浆阻值低至1.6*10-5欧;
2 抗氧化性能:AS系列具有的抗氧化性;
3 印刷性好:AS系列完全满足移印需求。
三、无气泡灌孔银浆AS6080L
1 固化温度低:80度固化快速固化
2 无气泡产生:切片无气泡
3 阻值低
4 对材质无腐蚀
公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。