盘锦生产低温固化导电银浆

常用超细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。

导电银浆由导电填料，粘合剂，溶剂和添加剂组成，并印刷在导电基板上以具有导电电流和能力消除通常印刷的静电荷，导电银浆这些使用技巧得深知。

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

二、线路导电银浆AS6089
1阻值低：AS系列银浆阻值低至1.6*10-5欧；
2 抗氧化性能：AS系列具有的抗氧化性；
3 印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

三、无气泡灌孔银浆AS6080L
1 固化温度低：80度固化快速固化
2 无气泡产生：切片无气泡
3 阻值低
4 对材质无腐蚀

公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。