临沧厚膜电路汉高乐泰84-1A导电胶,导电胶
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JM7000导电胶 航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘接膏已经配制用于高通量芯片粘接应用,并用于许多VLSI和密封封装。 产品特性通常不会通过随后的芯片附着热暴露,即引线键合和/或盖密封达到370℃来降低,在干冰上运输,应储存在-40℃。
产品描述
locite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例,按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器,LED显示屏,
透镜和其他光学元件
光模块胶膜乐泰5025E导热导电粘结胶
固化条件150℃/30min 体积电阻率0.0005ohm.cm 导热率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg温度65ppm/℃ CTE,Tg温度150ppm/℃