电子元器件及设备博览会,德国慕尼黑电子元器件展览会参展方案

嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

传感器技术及其他: 用于机械参数的传感器,气候参数传感器,用于光学和声学参数的传感器变形金刚,电池,电源管理系统大会,多芯片模块,伺服技术/驱动元件蜂窝系统/非蜂窝系统,无线应用

元器件类：半导体；传感器；继电器、开关和网络连接产品；仪器仪表及配件；被动元件；发动机/电机；线缆；系统集成和子系统；ED/EDA 和检测技术；显示产品；电源产品;电池等。

生产技术类：原材料处理设备；元器件制造设备；PCB 或其他电路装置的生产设备和相关产品；线缆生产技术；焊接技术；装配和模块生产设备。

参加德国慕尼黑电子元器件展览会可以更直接的了解德国及世界产品的发展和市场的具体需求，有利于提高产品的技术含量，调整改进产品的结构，为生产的产品奠定基础，也为完善出口，出口正常进行指引方向。

德国慕尼黑电子元器件展是展商了解行业市场及新资讯的理想平台。展会上来自各地的电子企业将推出自己的新成果；而为数众多的观众亦将不只流连于令人眼花缭乱的新产品、新技术发布，他们更多的是搜寻自己中意的客户、签订合作协议。德国慕尼黑电子元器件展览会的参展产品和服务范围、在电子业界的地位、邀请业界重量级人物参加和展商的国际性是其吸引人的因素。