水晶源电子胶液体硅橡胶电子胶深圳厂家

现时代移动电子设备微型化设计的大背景下，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。

导热胶粘剂已被证明是一种在电力电子器件热处理中能良好解决热管理以及微型化两方面的热处理方案。因为其本身粘合剂可以覆盖大部分表面区域，从而提供必要的传热界面和形成一个的结构缝。相比之下，大多数其它热介质材料（TIM）像热油脂、相变材料或高分子垫片都不能满足组件需要的机械稳固性能。

环氧类灌封胶是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分胶粘剂布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。其含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，能形成三维交联状固化化合物的总称。一般环氧树脂结构中含有羟基、醚键使它有高的粘接性，由于这些极性基团，因此能使相邻界面产生电磁力，在固化过程少，伴随和固化剂的化学作用，还能进一步生成经基和醚键，不仅有较高的内聚力，而且产生很强的粘附力，所以环氧胶粘剂对许多种材料如金属、塑料、玻璃、木材、纤维等都具有很强的粘接强度，俗称“胶”。

耐高温胶，也称耐高温无机粘合剂，耐高温胶由于采用耐高温溶液，一般可以达到500-1800℃，其中原始的胶包括粘土、水泥等，工业生产的包括硅酸盐类、硫酸铝盐类、磷酸类盐类。这类胶几乎都是刚性硬质的，几乎没有韧性。耐高温胶可以用于石棉、陶瓷、金属、金硬质合金等粘合。耐高温胶ZS按用途可以分为密封型有机高温胶、耐温高温无机胶，密封型高温胶以单组分硅酮胶为主，一般耐温在500℃以下，无机高温胶耐温可以达到1700℃。250℃耐温以下以各种改性高温环氧胶为主，500℃以下的有机硅树脂类胶为主，耐高温胶可耐500℃高温。超过500℃一般就要选用无机类胶粘剂。 无机类耐高温胶粘结强度高，耐温可以达到1800℃，可以在火中长时间使用，打破了耐高温粘合剂只耐温在1300℃以下的世界性技术难题。耐高温胶是一种利用无机纳米材料经缩聚反应制成的耐高温无机纳米复合胶，通过对成分配比以及制备工艺参数的筛选，得到粘结剂是PH值为中性的悬浮分散体系，不仅粘结力强且对金属基体无腐蚀性，硬度高，而且可以再高温下保持良好的粘接性能和抗腐蚀性，使用寿命长。