南京第三方检测PCBA微应变测试-综合性检测中心

在SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插封装）和FATP（终组装、测试和包装）等电子制造环境中，PCBA会受到不同程度的压力，需进行微应变测试以确保其可靠性。

为适应环保要求，PCBA从有铅制程转向无铅制程，并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变，需通过微应变测试进行评估。

自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。