电子AB胶电子AB封装新型AB胶材料

纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

QK-9001T-1AB
是一款室温固话双组份改性绝缘灌封料（灌封胶粘剂）。
产品特点：
灌封胶粘剂KJ-6363T-72特点：
1、室温固化双组分改性绝缘灌封料。
2、固化放热平缓，固化内应力低。
3、优良的粘接性，力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质
应用行业及用途：
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。

产品概述：
本产品为双组份有机硅胶，主要用于LED灯丝封装，光源灯珠的成型封装，本品固化后具有韧性和强度，对一次性LED灯丝封装，LED光源成型封装都有明显的效果。
特点：
1、韧性好，透光率高。100度30分钟，150度90分钟烘烤固化.
2、不黄变效果特佳；特别适用LED灯丝封装，成型光源封装使用。
3、耐候性佳，抗UV耐黄变性能，能在-60℃～250℃下长期于户外使用；
应用范围：灯丝成型封装，光源成型封装

物理性质及技术数据：
固化前性能 QK-9010A QK-9010B
外观 Appearance 无色透明液体 无色透明液体
粘度 Viscosity (mPa.s/25℃) 6500 13000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度 Viscosity after Mixed 9000-9500
可操作时间 Working Time >10h@ 25℃

固化后性能 （固化条件：100℃/30Min+150℃/1.5H）
硬度 Hardness（Shore A） 40-45A
拉伸强度 Tensile Strength（M Pa） >3.5
热膨胀系数CTE（ppm/℃) 280
折光指数 Refractive Index 1.41
透光率Transmittance (450nm、2mm) >92%

操作说明：
1、取本产品按质量比A：B=1：1配比，搅拌均匀。
2、真空脱泡（15torr，10min）或离心搅拌机脱泡至肉眼观察无泡为止。
3、点胶前支架需120℃适当除湿后点胶，静置10Min后分段固化。