苗栗县供应烧结纳米银膏厂家,纳米银膏
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功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的选择。
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
5 耐候性好:长期耐温-55-150°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
性价比特别高的纳米银膏,欢迎选购。