低温烧结纳米银膏浙江纳米银浆

所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，他具有低温固化，高温服役的特点

烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

HIT可焊接银浆
善仁新材开发的用于异质结电池的低温银浆AS9101具有以下特点：
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；

纳米银膏AS9373和As376用于以下领域：
1 IGBT模块；
2 大功率芯片封装；
3 粘结镀银铜；
4 粘结铝和铝。

烧结银膏对比分析：国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析，得出国内外烧结银焊膏的对比，供大家参考：
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的；
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的；

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。