江门排针排母价格

随着现电子技术的发展迅速，排针排母在现电子市场中也比较常见的一种电子元件，其排针排母工作原理是通过元件与设备之间起电连接和信号传输，并且保持设备系统与系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。

排针排母排针排母性能特点

1.操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口，排针排母的承受力是很强的，有时可能会遇到相当大的外力也完好无损。

2.通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击，它都能承受，而不易脱离PCB。

3.用于工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件，可满足于不同的传输高电压及大电流的需要。

4.这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。排针排母元件的特点是在于设计紧凑，并易于贴装，与通孔的排针在尺寸和组装形式上有明显的区别。

5.具有抗电强度，指的是排针之间、接触件之间，或者是接触件与外壳之间能承受的额定的试验电压的能力。

6.一般排针排母都能适应对电磁干扰引起的衰减，以及对电磁干扰屏蔽的能力等。

7.排针的接触电阻，接触电阻要小，能够小到几十毫欧不等。

排针排母操作注意事项

1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。

2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。

3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。

4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。

5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。

电性能的优化，可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中，接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动，因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的，为了提供这种固有的稳定性，需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面，在接触合作时，表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。

排针通常广泛应用于PCB连接中，有通用连接器的美誉，一般有总线队列、线端等连接器与之配套使用。一些厂家开始降低电镀(仿金)和材料(镀膜绿钢、合金等)的成本，同时也降低了产品的使用特性和使用寿命。

电气性能的优化可以考虑接触电镀表面的薄膜控制。针和集水区条的电气性能的主要要求之一是设置和保持针和集水区条的稳定阻抗。为了实现这个目标，需要金属接触接口来提供这种固有的稳定性。设置此接触界面后，可以在接触配合期间避免或分离曲面遮罩。贵金属或稀有金属和普通金属的差异决定了排针应用的差异。