深圳回收镀金

说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。

电镀不仅节约金，而且镀层的力学性能和电接触特性比相同成分的变形金属或合金更好。用电镀法获得的材料硬度比变形法的高，而电噪声和摩擦系数却小得多。但是，电镀法获得的镀层厚度小于-定值时，镀层有孔隙。通过改进电镀工艺，采用脉冲镀技术可以获得无孔隙、结晶细密、厚度较薄(3～5>m)的金镀层。