云浮LED电子封装胶LED模顶封装胶

千京科技光电材料事业部成立于2009年5月，是深圳市千京科技发展有限公司下属的集研发、生产、营销于一体的事业部。

事业部主要从事LED封装硅胶的研发、生产、销售。事业部设有无尘生产车间，一个实验工厂，两个实验室，一个检测中心。有一个高水平的研发团队，有一个的营销团体，有一支扎实的生产队伍。目前，事业部主要产品有大功率LED封装用高折射率硅胶和一般折射率硅胶，用于芯片固定的导电银胶及绝缘导热胶，荧光粉等。同时提供封装工艺指导，为大功率LED封装客户提供切实可行的解决方案，为客户提供创新的LED封装技术。

千京科技光电材料为LED封装行业提供有机硅封装材料解决方案，帮助LED封装客户应

对来自市场的各种挑战。

千京科技光电材料LED封装材料的产品包括凝胶体，弹性体和树脂体。

性能：高光学透明；的耐紫外线性能；热稳定性强；低水分吸收率；低离子含量

优点：适合于红外、可见光或紫外线光学应用；适用于无铅制程；与各种外壳支架底材粘接良好。

千京科技光电材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有机硅灌封剂，其在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护应用，这些封装材料可提供的应力释放、防潮保护和耐紫外线性能。物理形态：中等粘度的液体，固化后形成凝胶体，弹性体或树脂体。特殊属性：透明、折射率为1.41-1.53。

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。


1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。


2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。


3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。


4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。


5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

1. 本产品应放在低温干燥的地方，不能长时间在较高温度下。


以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.

适合于LED线条灯、硬灯条等的灌封保护


　　•混合之前A组分搅匀，B组分摇匀。


　　•按重量比100:10 混合均匀。


　　•搅拌：将A、B组份混合均匀，可用低速电动搅拌充分搅匀，即可进行灌封。


　　•灌注：经搅匀的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中，可自然流平、消泡。


　　•固化：室温固化，灌封好的工件置于室温下静置，约30分钟不流动，2小时表干，4-5小时基本固化，24小时完全固化。


　　•本品固化和环境温度湿度有关。夏季固化速度快，冬季固化速度慢一些(可调整)。


　　•在未基本固化前，请勿将灌封器件完全密闭。


　　•操作时建议戴眼罩和手套。


　　•贮存在冷、干燥及太阳直接照射不到和小孩接触不到的地方。

透明胶产品;因为铝材喷油漆和喷粉铝材都没有附着力，和PS透镜的材质.亚克力材质透镜没有附着力.请业务员在推荐产品时一定要问清楚客户透镜的材质进行测试，如果没有粘接力请不要让客户使用我公司产品，拒绝让客户使用.如果客户坚决要使用要跟客户说明出现风险我公司不承担，客户自己承担。

QK-6856型是专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。