低温无压纳米烧结银江苏烧结银国产无压银膏

现在，很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料，使第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。

高UPH是AS9375的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：

公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，