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一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。

导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池,压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。

当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜,故电阻率过大。

银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

银浆导电能力强,其次是铜和金,主要作用是固体导电中的电子或者离子作用下的远程迁移。导电银浆又分为高温与低温银浆,有聚合物银导电浆料,主要因素有分子结构,杂质,分子量,杂质。烧结型银导电浆料,低温连接材料,纳米银。是把银粉添加在导体浆料中使用,是现在电子行业的核心材料之一。从银浆技术角度来讲,多功能、成本低、使用工艺简单、可靠性质强、大的优势就是光伏与银浆融为一体,发挥了银导电性能与导热性优势。光伏银浆是以银粉为主要原料,是由高纯度银粉,属于银浆的基础性材料,由有机材料、环氧树脂氧化物、机械混合而成的粘稠状浆料。银浆一般分为正面银浆、电阻银浆、电熔银浆、背面银浆、导电银浆等,产品不同用途,银浆的使用方式也不一样,这种光伏电池技术是现代光伏科技的,是电池片的转化效率"天花板。

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