有压烧结银替代有压烧结银宽禁带半导体烧结银

150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。

范围内，银烧结膏（Silver Sintering Paste）的主要生产商包括：中国的SHAREX善仁新材、美国企业，德国企业和日本企业等。

SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结，低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度，节省了客户的能耗。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA，而竞争对手的剪切强度为65-70MPA，提高了器件的可靠性。

由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化，不存在卡脖子的问题，更不存在供应不足等问题，得到客户的广泛关注，认可。截止到目前为止，善仁新材烧结银的客户有100多家。

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装