中国芯粒（Chiplet）产业发展格局与前景策略分析报告2023-2028年

中国芯粒（Chiplet）产业发展格局与前景策略分析报告2023-2028年
【报告编号】: 389921
【出版时间】: 2023年2月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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章 芯粒（Chiplet）产业相关概述
节 芯片封测相关介绍
一、 芯片封测概念界定
二、 芯片封装基本介绍
三、 芯片测试主要内容
四、 芯片封装技术迭代
二节 芯粒（Chiplet）基本介绍
一、 芯粒基本概念
二、 芯粒发展优势
三、 与SoC技术对比
三节 芯粒（Chiplet）技术分析
一、 Chiplet集成技术
二、 Chiplet互连技术
三、 Chiplet封装技术
二章 2020-2022年Chiplet产业发展综合分析
节 Chiplet产业发展背景
一、 中国芯片市场规模
二、 中国芯片产量规模
三、 中国芯片产业结构
四、 中国芯片贸易状况
五、 中美芯片战的影响
二节 Chiplet产业发展综述
一、 Chiplet芯片设计流程
二、 主流Chiplet设计方案
三、 Chiplet技术标准发布
四、 Chiplet市场参与主体
三节 Chiplet产业运行状况
一、 Chiplet市场规模分析
二、 Chiplet器件销售收入
三、 Chiplet市场需求分析
四、 Chiplet企业产品布局
五、 Chiplet封装方案布局
四节 Chiplet产业生态圈构建分析
一、 UCIe产业联盟成立
二、 通用处理器企业布局
三、 云厂商融入Chiplet生态
四、 生态标准需持续完善
三章 2020-2022年中国芯片封测行业发展分析
节 中国芯片封测行业发展综述
一、 行业重要地位
二、 行业发展特征
三、 行业技术水平
四、 行业利润空间
二节 中国芯片测封行业运行状况
一、 市场规模状况
二、 市场竞争格局
三、 企业市场份额
四、 封装价格状况
三节 中国封装行业发展分析
一、 行业发展优势
二、 市场规模状况
三、 市场竞争格局
四、 行业SWOT分析
五、 行业发展建议
四节 中国芯片封测行业发展前景趋势
一、 测封行业发展前景
二、 封装技术发展趋势
三、 封装发展前景
四、 封装发展方向
四章 2020-2022年半导体IP产业发展分析
节 半导体IP产业基本概述
一、 产业发展地位
二、 产业基本概念
三、 产业主要分类
四、 产业技术背景
五、 产业影响分析
二节 半导体IP产业运行状况
一、 产业发展历程
二、 市场规模状况
三、 细分市场发展
四、 产品结构占比
五、 市场竞争格局
六、 市场需求分析
七、 商业模式分析
八、 行业收购情况
三节 半导体IP产业前景展望
一、 行业发展机遇
二、 行业需求前景
三、 行业发展趋势
五章 2020-2022年EDA行业发展分析
节 EDA行业发展状况
一、 行业基本概念
二、 行业发展历程
三、 市场规模状况
四、 产品构成情况
五、 区域分布状况
六、 市场竞争格局
二节 中国EDA行业发展综述
一、 行业发展历程
二、 产业链条剖析
三、 行业制约因素
四、 行业进入壁垒
五、 行业发展建议
三节 中国EDA行业运行状况
一、 行业支持政策
二、 市场规模状况
三、 行业人才情况
四、 市场竞争格局
五、 行业投资状况
四节 中国EDA行业发展前景展望
一、 行业发展机遇
二、 行业发展前景
三、 行业发展趋势
六章 2020-2022年国际Chiplet产业企业经营状况分析
节 超威半导体（AMD）
一、 企业发展概况
二、 产品发布动态
三、 2020年企业经营状况分析
四、 2021年企业经营状况分析
五、 2022年企业经营状况分析
二节 英特尔（Intel）
一、 企业发展概况
二、 2020年企业经营状况分析
三、 2021年企业经营状况分析
四、 2022年企业经营状况分析
三节 台湾集成电路制造股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 2020年企业经营状况分析
三、 2021年企业经营状况分析
四、 2022年企业经营状况分析
七章 2019-2022年中国Chiplet产业企业经营状况分析
节 芯原微电子（上海）股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 经营效益分析
三、 业务经营分析
四、 财务状况分析
五、 核心竞争力分析
六、 公司发展战略
七、 未来前景展望
二节 江苏长电科技股份有限公司
一、 企业发展概况
二、 业务发展动态
三、 经营效益分析
四、 业务经营分析
五、 财务状况分析
六、 核心竞争力分析
七、 公司发展战略
八、 未来前景展望
三节 天水华天科技股份有限公司
一、 企业发展概况