千京胶新材料单组份胶水（灌胶模条）

透明度98.7%硬度80D粘度100-3000耐温-30-200联系人鲍红美

产品功用及特点：

QK-1168是一款室温固化有机硅灌封胶，是各款LED电子灌封以及LED灯条电器的灌封胶具有以下显著特点：

1、其具有的防水性，能保护电器元件不被水侵蚀；

2、具有的散热性，可以电器元件在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命；

3、具有的抗紫外线能力，能够电器元件长时间在户外使用；

4、具有的耐候性能，能电器元件在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，从而使得灯饰使用地域几乎无限制；

5、本系列产品属室温固化型，其主要固化机理是与空气中的水分反应而固化，所以对温度不敏感，从而使得其固化条件要求更简单，操作更容易。

二、主要技术参数：

技术参数

主要数据

固化前

外观

A组分无色透明液体，B组分为无色或透明液体

混合后粘度

3600-3800LS

可操作时间（25℃）

45-50min

表干时间（25℃）

200-240min

完全固化时间（25℃,3mm）

24hr

固化48小时后

颜色

透明

邵氏硬度(HA)

50-55

伸长率

157.3%

导热系数(w/m.k)

0.81

封胶后内外温差

<3℃

介电强度

>27

介电常数

3.2

体积电阻率

＞1.0×1010

备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。

按用途分类：
LED 封装胶：用于将 LED 芯片封装在支架或基板上，起到保护芯片、提高光输出效率、增强散热等作用。根据封装方式的不同，又可分为灌封胶和贴片胶。灌封胶通常用于大功率 LED 的封装，能够提供较好的散热性能和机械保护；贴片胶则主要用于小功率 LED 的表面贴装，具有快速固化、粘结强度高等特点。
LED 粘接胶：用于 LED 器件的粘接，如将 LED 灯珠粘接在电路板上、将透镜粘接在 LED 灯珠上、将散热器粘接在 LED 灯具等。根据不同的粘接部位和要求，LED 粘接胶的性能也会有所不同。例如，用于透镜粘接的胶水需要具有良好的透明度和光学性能，以 LED 的出光效果；用于散热器粘接的胶水则需要具有较高的导热性能，以便将 LED 产生的热量及时传导出去。
LED 密封胶：用于 LED 灯具的密封，防止水分、灰尘等外界因素进入灯具内部，影响 LED 的正常工作。LED 密封胶需要具有良好的密封性和耐候性，能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。

LED 胶水具有多种特点，具体如下：
光学性能方面：
高透光率：LED 胶水需要有较高的透光率，能够让 LED 芯片发出的光尽可能多地透过胶水层，减少光的损失，从而提高 LED 的光通量和亮度。这对于 LED 封装和显示屏等应用非常重要，能够 LED 的发光效果。
折射率适配：胶水的折射率与 LED 芯片和封装材料的折射率相匹配也很关键。合适的折射率可以使光线在胶水层和其他材料的界面处更好地传输，减少反射和折射损失，提高光的传输效率。

化学性能方面：
耐湿性佳：LED 胶水需要具有良好的耐湿性，能够在潮湿的环境下保持稳定的性能。因为 LED 器件在使用过程中可能会接触到水分或处于潮湿的环境中，如果胶水的耐湿性不好，可能会吸收水分，导致胶水的性能下降、封装结构破坏或 LED 器件失效。
耐老化性能好：LED 胶水需要具有良好的耐老化性能，能够在长期的使用过程中保持稳定的性能。耐老化性能包括耐热老化、耐光老化、耐化学腐蚀等方面。在 LED 器件的使用过程中，胶水会受到高温、紫外线、氧气、化学物质等因素的影响，如果胶水的耐老化性能不好，可能会出现变黄、变脆、开裂等问题，影响 LED 器件的使用寿命。
对金属和非金属材料的粘结性好：对于 LED 封装和组装过程中涉及的金属和非金属材料，如芯片、支架、基板、透镜等，LED 胶水需要具有良好的粘结性，能够将这些材料牢固地粘结在一起，确保 LED 器件的结构稳定性和可靠性。

固化性能方面：
固化速度可调节：根据不同的应用需求，LED 胶水的固化速度可以在一定范围内进行调节。有些应用场景需要胶水能够快速固化，以提高生产效率，例如在大规模的 LED 封装生产线中；而有些应用场景则需要胶水的固化速度较慢，以便有足够的时间进行操作和调整，例如在手工封装或复杂结构的 LED 器件封装中。
可中温或高温固化：部分 LED 胶水可以在中温或高温条件下快速固化，这对于提高生产效率和封装质量非常有利。同时，在高温固化后，胶水的性能通常会更加稳定，能够更好地满足 LED 器件的使用要求。

其他性能方面：
良好的散热性能：对于大功率的 LED 器件，散热是一个非常重要的问题。LED 胶水需要具有良好的散热性能，能够将 LED 芯片产生的热量快速传导出去，降低 LED 芯片的温度，提高 LED 器件的可靠性和使用寿命。
易于脱泡：在胶水的使用过程中，容易产生气泡，如果气泡不能及时排出，会影响胶水的性能和封装质量。因此，LED 胶水需要易于脱泡，能够在涂布、灌封或点胶等操作过程中快速排出气泡，胶水的质量