台中承接金易达电子电子PCB

PCBA测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程，基本的PCBA测试流程如下：

程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试

给半导体产业减压是我们需要认真思考的问题，面对限电难题，应该全局统筹，给予半导体产业一定豁免权。企业也需要从自身出发，增加风险管控能力。我们坚信，在和企业齐心协力共同努力的前提下，中国半导体企业一定更具韧性，中国半导体产业也一定会创造奇迹。

如今的国际竞争中，半导体处于重要地位，产能的短缺已经严重影响经济，汽车芯片就是典型例子。拉闸限电毫无疑问会对半导体产业造成一定影响，被限电的企业无疑只能选择配合政策要求

PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。

多层线路板的叠板数：

　　多层线路板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂，所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。

多层线路板板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。