工业x光机便携式高清电子芯片主板压铸探伤x射线检测设备

手持式工业探伤机 工业x光机 便携式探伤仪

工业x光机便携式高清电子芯片主板压铸探伤x射线检测设备

设备参数:

电压 45-90KV

电流 0.15-0.3mA

视场 Φ100mm

分辨率 36Lp/cm

对比度 4%

灰度 7级

电源 220V（单相三线制）

功率 50W

尺寸：500*380*600mm（长*宽*高）

接收板直径  260mm

显示屏直径：150mm

防护铅箱参数（选配）

铅箱外观尺寸 550*560*690mm（长*宽*高）

铅箱整机重量 60KG

铅箱开门尺寸 450*590mm

大检测空间 450*400*300mm

泄露剂量率 ＜1μSv/h

重量：5KG

设备特点

结构简单、体积小巧、使用便捷，；可单使用，也可选配防护铅箱链接电脑使用操作；效果图亮度、对比度可调。

应用领域:

ST-BX100便携式X光机适用于家用医用四肢骨、伤员处理、工业和电子产品制造商、检验、维修部门、实验、科教及科学仪器中广泛使用。

用途：对电子元件结构、是否断丝、内部焊点是否虚焊错焊假焊、保险丝、保护器、芯片、电热管、电路板、磁卡、四肢骨、电池、汽车配件、数据线等工业制品有着良好的检测效果。