芯片翻新加工BGA/QFN/QFP等电子元器件拆板除胶除锡植球整脚

深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；
实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面，从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等），从而实实在在的为各大企业节省成本。



在设备的维护与升级过程中，BGA芯片的拆卸尤为重要。与传统芯片不同，BGA的拆卸要求严格的工艺和准确的温控。在的拆卸过程中，不仅可以保留芯片的完整性，还能降低对周围电路的损害，从而大化地延长设备的使用寿命。


在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其的团队和丰富的经验，提供批量BGA芯片拆卸服务，价格为每个2元，成为行业内的一匹黑马。

什么是BGA芯片？
BGA芯片是应用于电子设备中的一种封装形式。其多个焊球被排列在芯片底部，可以有效提高焊接可靠性和电气性能。相比传统封装形式，BGA具备更优的散热性能和更小的体积，是新一代电子产品的优选。