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无压烧结银浙江烧结银国产银膏

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AS9375是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于射频器件,激光芯片和高功率LED产品等功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。

银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。

无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。

下一条:日本烧结银替代烧结银SiC烧结银
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“无压烧结银浙江烧结银国产银膏”详细介绍
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