银包铜粉主要性能指标
材料：表面包覆银的铜粒子 颜色：银铜色 / 银白 形状：片状 / 树枝状
粒径：D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻：0.015-0.025欧/平方厘米
松装比：1.2-1.6 g/立方厘米
振实比2-2.2 g/立方厘米
特点：
性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）
使用银包铜粉取代银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，终银粉市场的60%以上可被银包铜粉取代。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均大大提高，而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。
在钨铜的提取冶金中，金属钨和铜粉生产的重要性是显而易见的，钨铜粉的性能在很大程度上影响钨制品的性能。钨铜粉的质量是对钨铜和钨铜合金性能的，钨铜粉工业面临的挑战，它满足市场对它愈来愈高的要求，对钨铜粉的生产不仅有化学纯度方面的要求，而且也有物理性能和工艺性能方面的要求，特别是为满足一些用途的超细钨铜粉的制备技术还有待解决。