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升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大,同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效,而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。

温度变化试验的类型,根据IEC和国家标准,分为三种:
1、试验Na:规定转换时间的快速温度变化;空气;
2、试验Nb:规定变化速率的温度变化;空气;
3、试验Nc:两液槽法快速温度变化;液体;

许多工业和商业应用需要在加热或冷却期间温度发生突然变化的条件。这种突然的温度变化称为热冲击,这些冲击会显着影响所使用的材料。因此,需要使用冷热冲击箱对产品进行冷热冲击试验,以检验产品的热冲击性能,并且需要寻找抗热震材料以承受如此的温度变化。

冷热冲击测试的参考标准

1.IEC60068-2-14环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化,

2.GB/T2423.22环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化,

3.GJB150.5装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验,

4.JESD22-A106B.01-2016温度冲击

冷热冲击测试,又名温度冲击、耐热冲击测试等,模拟样品在温度剧变或高低温交替变化环境的测试。

原理:样品在温度剧变或高低温交替变化过程中,PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化,产生的应力及材料CTE差异等原因,会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。
目的
1.产品研发阶段:及时发现PCB板的设计缺陷并纠正,让设计缺陷止于研发阶段,缩短研发周期和降低成本。

2.产品生产阶段:检测产品的品质是否满足客户要求,发现生产工艺缺陷及时排查原因改善,出货产品的安全与品质。

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