成都FIB测试机构-优尔鸿信

成都测试机构
优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。
FIB技术不仅能够实现纳米级别的加工和成像，还能够在不损坏样品的前提下，进行的切割、沉积和材料分析。
FIB设备原理
FIB技术的核心在于将离子源产生的离子束（通常为镓离子Ga+）通过一系列透镜聚焦成非常细小的束斑，作用于样品表面。通过调节离子束的能量和流强，可以实现材料的去除（刻蚀）、沉积、改性和成像等功能。FIB系统通常与SEM（扫描电子显微镜）集成，形成FIB-SEM双束系统，这样可以在同一台设备上同时实现离子束加工和电子束成像，提供高度的空间定位能力。
FIB测试主要项目
切割：FIB可以对PCB板进行的切割，制备出所需的横截面样本，以便观察内部结构。这在分析多层板内部的缺陷（如空洞、分层）时尤为有用
高分辨率成像：FIB-SEM双束系统可以提供高分辨率的成像，帮助工程师观察样品的微观结构，如焊点的金相组织、金属间化合物等
材料分析：FIB可以与EDX（能量色散X射线光谱）等分析手段结合，对样品的化学成分进行详细分析，帮助确定失效的原因
厚度测量：FIB可以无损地测量电镀层的厚度，如镍钯金（ENIG）镀层、OSP（有机焊料保护层）等。通过的切割和成像，可以确保测量结果的准确性
失效分析：FIB可以观察电镀层的微观结构，分析是否存在裂纹、空洞等缺陷。例如，HDI板或多层通孔板在冷热循环、回流焊等可靠性测试后，FIB可以无损地观察到铜层间的细微裂纹和异物，帮助确定失效的根源
微纳结构制备：FIB可以用于制备微米级的电路结构，如微细导线、微细焊点等，这些结构在MEMS（微机电系统）和NEMS（纳机电系统）中具有重要应用