善仁异质结浆料,南京生产异质结低温银浆

“成为世界低温电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料，绝缘材料解决方案。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆、烧结银、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、特种电子胶水等产品。

与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；焊接拉力强：银浆低温烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；

可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性的要求。在客户端双85和冷热循环测试都可以通过。

PEVCD镀膜：利用非晶硅的短话效果在硅片表面沉积本征非晶硅薄膜和掺杂非晶硅薄膜，从而形成PN结。工艺过程主要采用RF电源将硅烷（SiH)、氢气（H）等其他工艺气体激发为等离子体态，并相互反应，终以薄膜形式沉积在硅片表面；