崇明电子束焊接技术要求

电子束不仅能量密度高而且可调整，被焊零件的厚度可薄至0.05mm,厚至300mm（钢）如果要是铝可达到550mm，主要的是不用开坡口一次就焊透。因为焊接在真空中进行，可以避免空气中的氢和氧对焊缝的影响，可的完成对较活性的材料焊接，如钼、铀、钛等。对于两种物理性质差别很大的材料也可焊接，比如非常薄的铜片与非常厚的钢制零件焊接到一起。

焊前压配指焊接零件的定位和装夹。焊接前零件装配精度对电子束焊质量的影响很大，因为端面接触部位存在间隙或零件配合过松都会造成焊接变形，所以，不论是冷压还是热装，都要控制机加工的公差配合，零件焊接前压配的精度，确保装配到位。

与传统电子束焊相比，活性电子束焊的特点为：

　　①使用活性剂可明显减小熔池上部宽度，改变熔池形状。

　　②SiO2、TiO2、Cr2O3单组元活性剂对电子束焊接熔深增加有影响。

　　③由SiO2、TiO2、Cr2O3等组成的多组元不锈钢电子束焊活性剂，可使聚焦电子束焊接熔深增加两倍多。

　　④使用活性剂后，聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有影响。

在大气的环境下，高速运动的电子遇到大气中的空气分子，会发生强烈的反射，折射，散射等现象，这样电子束的能量会消耗殆尽，等到达要焊接的工件，几乎不能穿透厚一点的金属；即使所剩的能量很高，在大气状态下焊接，焊接的质量也很难，比如气孔等；基于安全角度进行考虑，因为电子束焊接过程中会有X射线产生，对人体的危害是比较大的，有真空室就可以通过真空室来消除这个影响。

电子束焊接的特点？

（1）大的深宽比，可达20:1，如果用脉冲的话，可达50:1；

（2）可焊接难熔金属，热敏感强的金属及异种金属；

（3）可控制，重复性好及稳定性好（当然这个和设备的性能紧密相关）;

（4）由于是在真空中进行，因为可以提高焊缝质。

在我国的航空航天领域，也就是我们平常所说的，一个卫星，火箭，导弹（差不多和火箭是一个东东），飞机的发动机，飞机零部件等上面其实应用非常广泛。还有就是一些船舶的零部件，汽车的涡轮增压器，汽车变数箱的齿轮等等；再就是核能的一些大结构件的焊接，汽轮机的焊接，一些真空压力容器等的焊接。