淮南LCP塞拉尼斯代理商注塑

⒈特性
a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。
b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均。
c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
e、LCP具有的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
⒉应用
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和高强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。2.的热老化性能，在高温下保持固有特性。
3.的流动性-薄壁，复杂的形状。
4.尺寸稳定性，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。
5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果。
6.可获得的强和弹性模量。
7.的耐化学腐蚀性。
8.模塑速度：周期循环极快。
9.的抗蠕变性。
10.阻燃性。
11.在宽广的温度范围内具有的介电性能。
LCP的主要应用领域：
连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。.

LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）材料虽然具有许多的性能，但在实际应用中也存在一些缺点。以下是对LCP材料缺点的归纳：

1. 生产成本高
价格昂贵：LCP材料的生产成本相对较高，导致其市场价格较普通工程塑料更为昂贵。这一因素限制了LCP材料在一些对成本敏感的应用领域中的广泛使用。（来源：E书联盟，《lcp材料介绍及其优缺点.docx》）
2. 加工难度大
加工复杂性：LCP材料在挤出和注塑等加工过程中比较难处理，需要采用特殊的加工工艺和设备。其生产工艺相对复杂，对加工技术和设备要求较高，增加了加工难度和成本。（来源：E书联盟，《lcp材料介绍及其优缺点.docx》）
3. 对环境条件敏感
对潮湿和腐蚀的敏感性：LCP材料虽然具有的耐化学药品性，但对潮湿和某些腐蚀性环境仍有一定的敏感性。在潮湿或腐蚀性环境中，LCP材料的性能可能会受到影响，因此需要使用防护措施来保护其性能不受损害。（来源：E书联盟，《lcp材料介绍及其优缺点.docx》）
4. 机械性能局限性
与流动方向垂直的机械物性较差：LCP材料的机械性能虽然，但其性能与材料的流动方向密切相关。在与流动方向垂直的方向上，LCP材料的机械物性可能较差，这限制了其在某些特定方向性要求较高的应用中的使用。（来源：知乎专栏，《塑料原材料基础—LCP》）
5. 薄型成型品可能存在的脆性
薄型产品的脆性：在制造薄型成型品时，LCP材料可能会表现出一定的脆性，这可能会影响产品的整体性能和可靠性。因此，在设计和制造薄型LCP产品时，需要特别注意其脆性问题，并采取相应的措施来增强产品的韧性。（来源：知乎，《LCP液晶聚合物是什么材料?》）