中山东升耐高温标签打印纸
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对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用,使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持性能。
它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求,涂
层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及
对材料颜色与光泽度的要求。
在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。
印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中,PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下(有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度高可达到280°C),在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此标签需要极为,包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。