北京烧结银烧结银工艺大功率LED烧结银

善仁新材的烧结银可以进行大面积的烧结，50*50mm面积用湿法烧结都没有问题。进行-40度到175度冷热冲击循环，基本上看不到任何开裂的表现。

模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜

烧结银 低温烧结银 无压烧结银：为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。