精密封装电子材料千京电动能材料胶三防漆材料

联系人鲍红美固化方式可定制

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

，将基础树脂（如环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚 A 环氧树脂、双酚 F 环氧树脂等）和填料按照一定的比例投入反应釜中，搅拌均匀，搅拌时间通常为 1 - 2 小时，使各成分充分混合。
然后，在反应釜中继续加入固化剂和其他助剂，再次搅拌均匀，搅拌时间一般为 3 - 5 小时，确保胶水的性能达到佳。
后，对制备好的电子封装阻燃胶进行质量检测，包括阻燃性能、粘结强度、绝缘性能等指标的测试，合格后即可包装出货。

封装部位和方式：
如果是对电子元件的整体封装，需要选择流动性好、能够完全填充电子元件与外壳之间间隙的灌封胶，以提供全面的保护和良好的阻燃效果。例如，在电源模块的封装中，灌封胶可以有效地防止电子元件因过热或短路等故障引发的火灾。
对于电子元件的局部封装或粘结，如芯片与电路板的粘结、排线的固定等，需要选择粘结强度高、固化后硬度适中且不会对电子元件造成应力损伤的胶水。比如在芯片封装中，需要使用能够点胶、快速固化且不会对芯片性能产生影响的粘结胶。

基础树脂类型：
环氧树脂类：一般来说，环氧树脂封装阻燃胶在正常使用条件下，如果未受到极端恶劣环境影响，其使用寿命可能在 5 - 10 年左右。环氧树脂具有较好的化学稳定性和机械强度，但随着时间推移，可能会因环境因素（如温度、湿度变化等）逐渐出现性能变化，如粘结力可能稍有下降等。
有机硅树脂类：有机硅封装阻燃胶由于其的耐热性、耐寒性和耐候性，使用寿命相对较长，通常能达到 10 - 15 年甚至更久。它能在较宽的温度范围（如 - 50℃至 200℃及以上）内保持相对稳定的性能，不过在长期高温高湿等极端环境下，也可能出现老化现象，但相对环氧树脂类来说要缓慢得多。

电磁环境：
在一些特殊的电磁环境（如强磁场、高频电场等）下，虽然电子封装阻燃胶本身主要起到封装、阻燃和粘结等作用，对电磁干扰有一定的绝缘抵抗能力，但如果电磁环境过强，可能会间接影响胶水内部分子的排列或电子元件的工作状态，进而影响到胶水的整体性能和使用寿命，不过这种情况相对较为少见，具体影响程度也因胶水具体情况和电磁环境强度而异。

封装工艺：
如果在封装过程中，胶水涂布不均匀（如存在厚度差异过大、局部未涂布到等情况），那么在后续使用过程中，可能会导致部分区域先出现性能问题，比如粘结不牢、阻燃效果不佳等，从而影响整体的使用寿命。
未进行充分的脱泡处理也是常见的工艺问题，气泡存在于胶水中会影响胶水的固化质量，导致固化后胶水的强度等性能降低，进而缩短使用寿命。
胶水质量：
质量不合格的电子封装阻燃胶，即使在正常使用环境下，也可能很快出现性能问题，比如阻燃性能不达标、粘结强度过低等，其使用寿命自然就很短，可能几个月甚至更短时间就无法满足电子设备的封装需求了。
综上所述，电子封装阻燃胶的使用寿命一般在几年到十几年不等，具体要根据胶水自身特性、使用环境、电子设备运行状况以及封装工艺和质量等多方面因素综合判断。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。