日喀则乐泰770NC脱模剂FREKOTE®770
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面议
透明、含溶剂、潮气固化、环氧脱模剂,适用于复合材料和FRP聚酯零件。
LOCTITE® FREKOTE® 770-NC是一种透明、含溶剂、潮气固化、环氧脱模剂,适用于复合材料和FRP聚酯零件。这是一种多用途半脱模剂,具有较高的热稳定性,在遇到模具几何问题时能够提供高滑移。擦涂或喷涂作业,能够产生较高的光泽,涂层间的干燥时间为5-10分钟。
高滑移性补偿了模具的几何问题
对复合材料通用
可用于FRP聚酯零件
高光泽
快速固化
透明、含溶剂、潮气固化、环氧脱模剂,适用于复合材料和FRP聚酯零件。
LOCTITE® FREKOTE® 770-NC是一种透明、含溶剂、潮气固化、环氧脱模剂,适用于复合材料和FRP聚酯零件。这是一种多用途半脱模剂,具有较高的热稳定性,在遇到模具几何问题时能够提供高滑移。擦涂或喷涂作业,能够产生较高的光泽,涂层间的干燥时间为5-10分钟。
高滑移性补偿了模具的几何问题
对复合材料通用
可用于FRP聚酯零件
高光泽
快速固化
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
脱模剂产品分为水基脱模剂、溶剂基产品.不含含氯化物。施胶时间短,可反复施胶,无局部失真,极少堆积,可选择的终效果,有效降低成本,允许多次脱模而不会造成污染,用于橡胶化合物脱模(水基脱模剂), 旋转模热塑性塑料, 以及大部分热固性聚合体脱模 (溶剂基脱模剂)。
透明、含溶剂、潮气固化、环氧脱模剂,适用于复合材料和FRP聚酯零件。
LOCTITE® FREKOTE® 770-NC是一种透明、含溶剂、潮气固化、环氧脱模剂,适用于复合材料和FRP聚酯零件。这是一种多用途半脱模剂,具有较高的热稳定性,在遇到模具几何问题时能够提供高滑移。擦涂或喷涂作业,能够产生较高的光泽,涂层间的干燥时间为5-10分钟。
高滑移性补偿了模具的几何问题
对复合材料通用
可用于FRP聚酯零件
高光泽
快速固化
乐泰胶水,汉高胶水,乐泰脱模剂,汉高脱模剂,乐泰螺纹胶,乐泰瞬干胶,乐泰三防漆,乐泰固持胶,乐泰577,乐泰243,乐泰263,乐泰495,乐泰454等
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品
特征:
技术专有的混合化学
外观银色
热固化
酸碱度 4.5
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏叠瓦导电胶 太阳能光伏组件应用
种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n 适合于高速点胶工艺,的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 的粘接力
n 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶,H20E国产化代替品导电胶,绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。